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采用TSCR工艺生产高强板的关键技术是什么?

时间:2013-10-06 08:30:00 来源: 点击量:1870

    采用TSCR工艺生产高强板产生表面缺陷的首要原因是结晶器卷清问题,而对铸坯表面进行机清或局部手清的重要目的之一就是清除表面及皮下夹渣缺陷.因而克服卷碴问题对于TSCR工艺生产高品质高强板来说至关重要。

    计算结果表明,保护渣不被卷人钢液的条件是:钢液面波高低于2. 5mm;表面流速度低于0.25m/s,实际连铸过程中结晶器液面波动控制*高水平为3mm;而据水模研究结果,钢液表面流速一般大于0.4m/min,这表明实际连铸过程中很难完全避免卷渣。当然保护渣卷人后还需被坯壳捕捉才会*终形成夹渣缺陷,这与坯壳的凝固过程有关。

    对于薄板坯连铸,为维待合理的产能必须采用很高的拉速,但又因结晶器厚度薄,其对钢水流冲击的缓冲作用降低,故钢液面波动及表面流速均会显著增加。CSP水模试验结果表明,在拉速为5m/min左右时,对应的液面波动在8mm以上;而CSP液位波动的实测值甚至可达到12 mm以上。由此可知,薄板坯连铸由于钢液面波动及表面流速大,故更易造成保护渣卷入,这正是薄板坯连铸生产高品质高强板的主要困难所在。减轻此问题的措施,在工艺方面有降低拉速,优化浸人式水口、结晶器振动等工艺参数,优化保护渣性状,在设备方面则有增大结晶器厚度及采用EMBr等措施。相信随着TSCR生产实践经验的不断积累,特别是随工艺及装备技术的不断进步,卷渣问题将会得到有效控制。

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